芯片最大可输出电压
Buck是降压拓扑，在输入电压一定时，输出电压是有上限的，一般有两种方法确定最大输出电压：
1.部分芯片标注有最大占空比Dmax，输入电压乘以Dmax即为最大输出电压
2.如果芯片没有标注最大占空比，可以通过芯片最小关断时间Toff_min来计算。以MPM3632C为例，Toff_min=80ns，fsw=3MHz，那么芯片的最大占空比为Dmax=1-80ns*3MHz=76%。可以看出，芯片开关频率越高，能支持的最大占空比越小。可通过降低开关频率来提高芯片最大占空比，部分芯片也会通过自动降低频率来提高占空比。
**请注意：**即使Dmax可以支持较高的输出，最终的输出电压也不能超过芯片推荐的最大值。
开关频率对于电路的影响：
一般来说，开关频率越高，设计时可以选择感量更小的电感，输入输出电容的容值也可以更小一些，这样总体的尺寸可以做的更小。同时输出静态纹波、动态纹波均会更小。
但是更高的开关频率，会使得芯片损耗上升，温度上升，效率下降。
开关频率的大小会影响较多因素，本文只总结应用中的常见影响，其余不讨论。想了解更多可查看下面的视频：
MPS电源小课堂：选择开关电源的频率有讲究
MPS电源小课堂：开关频率对实际工程设计的影响-下
为什么buck 的输出电压越高，效率越高？
这个问题可以从损耗的角度来分析。下面这篇帖子分析了buck电路的主要损耗来源。
如何提高电源效率，降低发热
通常来说Buck的主要损耗为开关损耗、导通损耗、电感损耗。从公式来看，其他条件都相同的情况下，提高输出电压，开关损耗、电感损耗几乎不会受影响，但是占空比会增大，上管导通时间变长，也就是上管的导通损耗增加，下管的导通损耗减小，导通损耗从下管转移到上管。如果上下管的导通电阻Rdson相同，那么总的导通损耗是不变的。但是通常来说，集成MOS的buck转换器，上管的Rdson会高于下管，因此总的导通损耗会略微增加，但是增加的幅度不及输出电压的变化幅度。也就是说，相同条件下增加输出电压，电路的整体损耗只会略微增加，因此损耗的占比会降低，效率自然就更高。
自举电路（Bootstrap ，简称BST ）的作用
关于BST电路的作用、详细原理可以看以下视频：
MPS电源小课堂：DCDC的高端NMOS的自举秘诀
简单来说BST电路是为了给上管的NMOS提供驱动所需电压。通过在SW和BST脚之间接一个电容。有时会串联一个电路（如下图R4），电阻的作用是减缓上管的开通速度，可以有效减小开关时造成的电压尖峰，优化EMI，但是会增大芯片的开关损耗，降低效率。电阻阻值越大，上管的开通速度越慢，一般阻值介于0R~50R，视实际情况选择。
负载调整率（load regulation）：输出电压跟随输出负载的变化率。表征的是在不同大小的输出负载下，输出电压的变化情况。一般以半载时的输出电压作为基准，以百分数表示。数值越小，代表输出电压在不同负载下的偏差越小。负载调整率越小越好。
线性调整率（line regulation）：输出电压跟随输入电压的变化率。表征的是在不同大小的输入电压下，输出电压的变化情况。一般以输入电压范围中值时候的输出电压作为基准，以百分数表示。数值越小，代表输出电压在不同输入电压下的偏差越小。线性调整率越小越好。
软启动（soft-start）
软启动主要是为了避免启动时输出电压产生过冲。大多数buck芯片都集成了软启动功能。部分芯片的软启动时间固定不可调，部分芯片的软启动时间可调。一般有两种可调方式：外部SS脚，I2C调节寄存器。以外部SS脚为例，一般SS脚会对地接一颗电容，电容容值越大，软启时间越长，具体时间请按照规格书中给出的公式计算。软启动时间需要按实际需求配置，如无特殊要求，建议按照参考电路配置。
