Hi ,
我用MPQ4321将5V转换成-17V的。发现300mA 的负载带不动，150mA是正常的。下图为测试波形。请帮忙分析下原因。
Best wishes
ZhiY
您好，5V转-17V 300mA可能已经超过芯片的电流限了，您可以看下负载电流最大能支持多少mA? 如果抬高输入电压可以增加带载能力，就是触碰到最大电流限了，需要更换更大输出能力的芯片，比如MPQ4322
Hi Fay,
实测确实提高输入电压，如5V 转-23V,带载能力会 降低。可是芯片给的是输出1A ，理论上300mA是不是不该出现保护。
buck改buck-boost之后，电流能力是要打折扣的，大概会变为原来的Vin/(Vin+|Vo|)，您这个应用下也就是1A*5/(5+17)≈227mA
Hi Baily,
我用同封装的3A输出能力的MPQ4323贴到我的电路上，发现带载情况和MPQ4321基本一致。-17V 能带300mA以内，-26V 能带200mA以内。
电感有换电流更大的吗
电感用的耐流1.2A 的饱和电流，当前还没有换电感
需要换一颗电流能力更大的电感
是的，我换成3A 芯片+3A 电感，17V 能输出620mA，为啥不是输出电流不是三倍关系，这个有啥可能原因吗？
您测的620mA是极限能力。1A的芯片极限能力是在1A以上的，同样3A的能力也在3A以上（以正常buck来说），极限电流能力不是3倍关系。同时这个参数是有一定分布区间的，您换个同样的芯片，可能最大输出电流能力就不是620mA了
我们最近根据这个电路贴了一批PCBA，用的MPQ4321 ，发现在使用的过程中有概率电压芯片损坏，损坏的现象为芯片的VCC只有1.4V左右。之后我们换成MPQ4323仍出现相同失效。我们正常工作下负载电流约5mA以内，认为没有风险，其中上电过程电流较大（如下图所示），但远没超过MPQ4323 的额定输出电流，想问下可能是什么问题？
您好，您的电路本质上为Buck拓扑变换至负压Buck-Boost电路，其中芯片地和输出的负压相连作控制环路参考地。由于在Buck-Boost电路中，开关管和续流管的电流都是非连续的，原理图中Gnd为电流交换路径作功率地，需要保证其与输入电容、功率电感、输出电容构成的环路面积尽量小，减少阶跃电流在线路寄生电感上产生的尖峰电压。通常Layout导致的电压尖峰是IC损坏主要原因，下图列出了Layout几个问题点：
1，FB上分压电阻和前馈电容没有靠近IC，高阻抗的FB路径过长并靠近功率路径易被干扰，可能导致控制异常
2、3，MPQ4321输入为对称布局，需要在输入两侧均有0.1uF和10uF的电容
4，GND没有过孔连接到完整的平面，这个是导致环路面积变大的主要原因
- 前馈电容这里确实没有贴着芯片放，但是FB 走线是走的第3层，第2层是一个完整的电路GND ，感觉上影响应该比较小；
- 3电容的分布确实是个问题
- 上次的截图没有显示过孔图层，第二层是完整的GND ，电源层有很多过孔到GND的，我有一个疑问是这颗芯片的PGND 是负压，难道是指的在第二层铺一层负压铜吗
您好
- 可能，但不清楚板上其他走线分布，建议贴近芯片放
- 需要探头关闭带宽限制并采用最小环路（探头接地环）方式测试VIN和SW波形，帮助判断电压应力
- 不用把芯片PGND、AGND那个VOUT负压单独拉一层，但是作为芯片参考，其电位一致性对控制环路有影响。GND过孔数量偏少，不合理的输入电容的分布进一步加剧了这个问题。同时，Buck-Boost输出电容也是需要靠着芯片放的
- 好的，这几个建议我们在之后的改板优化，
- 请问测量Vin 和SW 的波形来评估电应力，测试的是相对电路GND 的波形，还是相对芯片PGND（负压）的波形。
- 请问这里的输入电容我是应该参考电路GND ，还是电源的PGND (放负压放置
