常见的发热器件大家可能比较熟悉，例如电源类的LDO、晶体管类的MOS、二极管、还有大功率电阻等。但是也有些器件只是在特定条件下会发热而容易被忽视的，忽视发热可能造成系统各种问题。下面介绍几个以求大家避免。
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1️. 首先是运放，在大部分应用中，运放并不是什么发热器件，大家都当成普通器件来使用，但是如果运放的供电电压比较大，例如±12V以上的供电电压，而且又是高性能运放，工作电流大，那么运放的发热量就比较可观了。以下面这个运放为例，每通道静态电流典型值为11.5mA，一共四通道，如果供电电压为±V，那么总功耗为11.5412=0.55W，那么以SOIC封装的120℃/W的空气热阻来讲，温升就会达到66℃，再加上常温25℃，那内核温度会超过90℃，对于运放来说已经太高了，温度会造成很高的温漂，另外很多时候运放是多个靠在一起排布的，实际发热可能比理论更高，甚至会超过最高结温，非常危险。
- DC-DC电路，一般大家认为开关电源不是发热器件，但是实际上当DC-DC接近满载时由于内部开关管导通损耗以及开关损耗的影响，也会有不少的热量。另外一点是如果是非同步DC-DC，那么外置的二极管也是不可忽视的发热点，如果选型没有留足够的容差，那么发热量也可能难以控制。当然DC-DC的功率电感也是一样的问题。
- MCU，当MCU工作在很高的时钟频率下时，功耗会直线上升，同时如果大量的IO都输出电流并打开ADC、ETH、USB、SPI、DMA、FPU 等模块那么功耗会更高，如果在加上散热不好，可能导致芯片内核温度超过105℃，影响MCU性能。
- LED，这当然也不是说普通的LED，而是说用来补光的LED，以3.2V@350mA来计算，功率接近9W，这9W中百分之70都是用来发热了，剩下的才是发光，这样的补光灯如果多个同时使用，一般都需要专用的铝基板散热了，否则可能超过结温。
- MOS驱动器，驱动器的自身功耗并不大，但是还有一个损耗是MOS的驱动损耗，就是对MOS的栅极电容充电所需的能量，如果开关频率比较高例如1MHz以上，那么发热量很可观。
6.变压器或者共模滤波器，这种器件都是要留一定的裕度，否则负载上去之后容易超过正常温度范围。
7.功率开关、E-Fuse等，这些保护器件，也可能会走大电流，如果器件本身内阻较大，可能会发热严重。
8.特殊的器件，上面说的E-Fuse其实就有一种比较特殊的，例如过流后它会维持设置的电流不变，一直到芯片发热达到热保护来实现保护的，这样的发热如果对于一些封闭设备，也是不可接受的，所以选型不要选这种芯片。参考：E-Fuse介绍