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项目取得了关键性的进展：PCB已经打样回来，并且关键元器件已经完成焊接！
一、从虚拟到现实：开箱与焊接
当拿到沉甸甸的PCB板时，心情还是非常激动的。
叮叮叮，焊接完工！
焊接过程可以说是一场“微操”挑战。尤其是MPM3515和MPM3519这两个电源模块，引脚间距小，且对焊接温度和热风枪风速要求比较高。焊接第一块板子，由于技术不够精湛，有个qfn的pin脚掉落，最终努力吴国，报废啦。最后我采用的是“锡膏+热风枪”的方式，配合显微镜（手机的微距）进行对位和检查，确保没有短路或虚焊。
MPM3519
MPM3515 * 2
MPF52000
此处为Create3原Adaptor与新的Dongle设计对比，原有的设计不支持大电流5V/5A对外供电（小于5V/2A），也就无法支持Raspberry Pi 5的工作，并且无法为外部其他外设提供独立的5V 和3.3V。借此使用新的设计和MPS模块方案，解决了小体积下高功率密度电源方案的集成。
二、当前状态与下一步计划
当前状态：PCB Assembly Complete！ 经过仔细的视觉检查和基本的连通性测试，目前没有发现明显的短路或焊接缺陷。一块精心打造的电源板正静静地躺在防静电袋里，等待着上电测试的召唤。
下一步，也是最关键、最“激动人心”的一步——上电调试：
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分段上电：我不会一次性接入所有负载。计划先不接树莓派和MCU，只给板卡供电，使用可调电源限流，测量各路输出的电压是否准确、无异响。
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波形测试：用示波器仔细观测MPM3515和MPM3519输出的5V电压纹波，确保其干净稳定。
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PD协议握手测试：我将连接树莓派5，通过Type-C接口监测CC线上的通信，验证MPF52000是否能成功响应树莓派的请求，并稳定输出5V/5A。
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带载能力测试：逐步增加负载，测试各路输出的效率曲线，负载调整率，输出纹波等。
三、写在最后 & 求祝福！
从一堆元器件和一张电路图，到如今握在手中实实在在的板卡，这种成就感是无可替代的。当然，心里也有一点小紧张，祈祷第一次上电就能“一次点亮”。