1 这个项目时间紧任务重，现在进行到了原理设计
2 并经过EDC检查生成了PCB设计，
3 二维显示如下
三维显示如下
4 后续工作，
这个线路还是有些地方需要再优化一下，再核对一下就可以继续下单了。
设计的太好了, 感谢分享
1.接插件端口建议放置100nF电容可以用于ESD防护，所有外部接口处增加ESD保护器件，如TVS二极管和滤波电容/电感，提高抗干扰能力和可靠性。
2.IO口建议放置1K电阻，提高可靠性
3.PCB布局MCU可以距离驱动芯片近一点缩短PCB走线，主控区、激光驱动区、电机驱动区、电源管理区、通信接口注意分区处理
4.晶振注意要有地环
5.将发热量大的元件放置在PCB边缘或易于散热的位置。使用大面积铺铜连接这些元件的GND和Power引脚，并留出散热孔帮助热量传导到另一面。
6.在MCU、高速接口芯片的电源引脚附近，尽可能紧贴芯片放置陶瓷去耦电容0.1uF。使用最短的走线连接电源引脚、电容焊盘和地平面。
7.大电流走线应宽且短，并尽量远离数据线。
这个FPC接口是接显示屏的吗？
是的，贴片的FPC连接器
1 个赞
清晰明了啊赞
請問最後是自動鋪銅嗎?
这个设计还挺好的，期待成品