1 简单预热身一下，开始焊接
对着白色点的就是1脚，MP54304和MPST22W0505
正好有关小焊台就可以自己焊接了。这个除了用热风枪，也可以直接上手硬焊，不过，很容易碰到封装边，难看那个是必须的。
但是，杯具了，锡膏干得透透得了。省了手动上锡膏这个环节了。
2 只好土法炼金，用LED灯的拆焊加热台来弄了，那个最大的问题就是温度控制不了，难度+1.纯纯的凭感觉。而且实现需要手动在焊盘上锡，而且要均匀，不能翘起来。
用锡膏，可以自动把芯片拉正，但是上锡就是直接垫起来，难度+2
预热到火候了，把PCB放上去，感觉焊锡熔化了，轻巧而准确把芯片放上去。这个难度+3，轻轻挤压调正。因为没有手拍照了，这个部分就无图了。看起来结果还不错。
直接放上去芯片加热，对正是没有问题，但是容易加热大发了，直接烧烤了，所以，需要避雷。
3 检查一下效果，
这一面看起来不错
这一面也不错
这一面也OK
但是问题来了，有一个挤出的大漏锡点
用放大镜看，这么就明显了，相比其他的焊点虽然都有些漏，但这个比较大的明显得很，虽然看起来和周边距离够远，但留着实在是个隐患。
所以需要除掉。
4 除掉以后，需要在补焊一次，这次，预热后上焊台，加焊锡膏。时间不能太长，这样看起来就不错了。把多余的焊锡膏擦洗掉。第一步就完工了。
