看IGBT驱动器的保护功能，经常会看到Soft Turn-Off，也就是软关断。
第一反应可能是：都已经短路了，为什么不赶紧把栅极拉下去，还要慢慢关？
这里需要同时满足两件事：尽快结束短路，避免器件承受过多能量；也要限制关断瞬间的电流变化速度，避免产生过大的电压尖峰。
短路电流突然下降，电压可能突然升高
功率回路中的母排、封装、PCB连接都有寄生电感。即使直流电阻很小，也不代表快速变化时没有压差。
在常见感性关断回路的简化分析中，寄生电感带来的附加电压量级为：
ΔV≈Lloop×|di/dt|。
正常工作时，关断的是某个额定负载电流；短路时，电流可能已经远高于正常值。如果仍然非常强地抽走栅极电荷，就可能产生更大的电流下降率和VCE过冲。
举一个假设例子：有效回路电感为100nH，关断电流下降300A。
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如果下降时间为100ns，平均下降率对应的附加电压约为300V。
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如果下降时间为500ns，对应约为60V。
实际峰值还与局部斜率、续流路径、寄生电容和振铃有关。这个例子只说明：同样的电流变化，发生得越快，寄生电感带来的电压就可能越大。
软关断控制的是故障后的栅极放电过程，需要在限制电压过冲与限制短路能量之间取舍
一种常见实现，是正常PWM关断使用较强的下拉通道；检测到短路或过流后，改用受控、较小的栅极下拉电流，使器件电流更平缓地下降。
也有驱动器使用分阶段关断，或者先把栅极降到某个中间电平，再进一步关断。不同方法的时序和参数并不相同，不能把所有“软关断”都当成外接一个大电阻。
既然尖峰降低了，关得越慢越好吗？
同样不行。
短路期间，器件可能同时承受较高VCE和较大IC，瞬时功率为：
p(t)=VCE(t)×IC(t)。
器件承受的能量要沿时间积分：
ESC=∫VCE(t)IC(t)dt。
仅作量级示例，假设某段时间VCE约400V、IC约300A，那么瞬时功率就是120kW。若这个状态额外持续1μs，对应增加约0.12J能量。
实际波形并非常数，器件是否能承受，也不能只凭这个能量数字判断。但它说明了：短路时即使多拖延微秒级时间，也可能带来明显的额外应力。
软关断要让下降过程受控，同时必须在器件允许的故障承受范围内结束。
不能只看“检测用了几百纳秒”
从短路发生到电流真正降下来，中间还有多个环节：
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检测电路对故障作出响应，开通阶段还可能存在消隐窗口。
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比较、滤波与内部逻辑确认故障。
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驱动器开始执行软关断。
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栅极电荷释放，主电流下降，IGBT可能还有尾电流。
器件承受应力的是整个过程，不能只拿比较器响应时间去对比短路耐受时间。
短路耐受能力也必须看具体器件及测试条件。不能给所有IGBT统一套一个“几微秒以内就安全”的标准，更不能在手册没有给出保证时自行假定。
为什么不能直接把普通关断电阻加大？
如果所有正常关断都变慢，可能增加正常开关损耗，也可能增大某些关断保持路径的阻抗。
参考前一篇的关断电阻内容：【个人经验分享】IGBT栅极电阻为什么分成两个？ - #5，来自 HardwareJourneyNotes
专门的故障关断路径，则允许正常开关与故障处理分别设计：正常工作按效率、过冲和EMI调整，故障时按短路应力控制。
采用大关断电阻能否达到目的，要看具体电路，不能等同于带受控软关断功能的驱动器。即使有该功能，也需要确认软关断电流、时序、供电范围，以及外部器件是否符合要求。
“关断命令”和“关断方式”是两件事
关断命令决定：什么时候让 IGBT 关断。
关断方式决定：驱动器用多大的电流、怎样的过程，把栅极电荷取出来。
同样是让 IGBT 最终关断，驱动器可以采用：
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正常关断： 使用正常的下拉通道放电，速度由驱动器、栅极电阻和功率管等共同决定。
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故障软关断： 保护触发后，采用受控下拉，让短路电流以受控速度下降，兼顾电压过冲与短路能量。
所以，“软”描述的是栅极放电过程，不能根据外部信号被拉低就判断。
软关断是否生效，还取决于关断从哪里触发。
一些驱动器只在 DESAT （下一篇介绍该短路保护功能）等内部保护确认故障后，才切换到受控下拉通道；正常 PWM 关断或外部拉低使能，仍可能执行正常关断。
因此，外部过流检测电路即使已经发出了关断信号，也需要核对它是否真正触发了驱动器的软关断功能。具体应以所选驱动器的引脚说明、保护逻辑和时序图为准。